2026年1月28日，由中国粉体网主办的第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会在广东东莞喜来登大酒店圆满落幕。本次大会以“技术改变应用 创新延展边界”为主题，汇聚近400名行业精英，涵盖科研院所、材料企业、设备厂商及终端应用单位，聚焦芯片、新能源、5G、AI算力等核心场景的散热难题，搭建起产学研用深度融合的交流桥梁，全面梳理高导热材料领域的技术突破与产业痛点，共探行业高质量发展路径与未来趋势。作为行业的一份子，我司也携研发专家和核心产品参加了这一行业盛会。

         作为国内高导热材料与热管理领域的年度专业盛会，本次大会精准把握行业发展脉搏，构建了“前沿技术分享+核心成果展示+商务精准对接”的多元交流体系。大会邀请到中科院过程工程所、中科院宁波材料所、清华大学、厦门大学、东莞理工学院等科研院所的专家学者，以及晶盾新材料、惠丰钻石、中兴通讯、南京瑞为新材料等龙头企业的行业大咖，共17位嘉宾登台分享，从基础研究、技术创新到产业落地，全方位解读高导热材料与导热填料领域的核心议题。在技术研讨环节，嘉宾们围绕多维度核心方向展开深度交流，碰撞出诸多创新思路。在导热粉体与填料领域，专家聚焦氧化铝、氮化硼、碳化硅、金刚石等核心品类，深入探讨感应热等离子体球化技术在非氧化物填料改性中的应用，分析填料形貌、粒径分布、表面处理及复配策略对复合材料导热性能的影响，提出多尺度杂化填料的协同增效设计方案，为高填充低黏度体系开发提供了实践参考。

        同时，我司研发工程师徐子扬也接受主办方的邀请，就《导热复配填料粉的热导率研究》这一题材进行了报告。随着电子设备向高功率密度、小型化方向发展，导热复合材料的热导率提升成为关键技术挑战。我司研发工程师徐子杨经过长期面向市场的研发，并根据研发的部分成果系统分析了导热复配填料粉的热传导机制、材料体系和性能优化策略，并具体介绍了不同种类、粒度、形貌等填料复配策略对导热材料热导率的影响。