浙江能鹏半导体材料有限公司（以下简称 “能鹏半导体”）作为国内专注高纯氮化铝粉体、氮化铝陶瓷基板原料及导热填料研发生产的核心企业，受邀全程参会。依托公司在 AlN 粉体精细化制备、粉体改性、高韧性氮化铝基板成型烧结领域多年技术积淀，公司研发工程师袁名旺登台发表《高强度氮化铝陶瓷技术与应用综述》专题技术演讲，面向全产业链分享前沿研发成果与产业化落地经验，收获现场与会嘉宾高度认可。
本次报告聚焦粉体本源，破解高端氮化铝基板产业化痛点。当前国内 IGBT、SiC 第三代功率模块、新能源汽车电控、光伏逆变等领域快速扩容，高导热氮化铝陶瓷基板作为核心散热绝缘载体需求持续暴涨；但高端氮化铝基板长期受制于高纯起始粉体品质管控、低温烧结、抗水解改性、高强度坯体成型等关键技术壁垒，上游粉体原料稳定供给成为制约产业自主可控的首要难题。本次报告中，主讲人从产业链源头切入，逐层拆解行业痛点。整场分享紧扣产业实际生产需求，内容兼具理论深度与量产实操价值，演讲结束后，众多基板厂、功率半导体封装企业技术负责人主动交流，就粉体定制、配方适配、工艺联合开发等内容展开一对一洽谈，达成多项初步合作对接意向。以技术为根基，持续助推电子陶瓷产业链自主化。
作为深耕高纯氮化铝材料赛道的本土企业，能鹏半导体始终聚焦功率半导体封装上游关键基础材料国产化攻关，主营高纯氮化铝烧结粉体、造粒粉、球形导热填料粉、定制化表面改性 AlN 粉体，产品可全面适配氮化铝裸基板、DBC/AMB 覆铜陶瓷基板生产，同时广泛用于导热垫片、导热胶、散热复合材料等导热界面材料领域，凭借稳定批次性能、完善定制化服务能力，已深度服务国内数十家陶瓷基板、新能源材料头部厂商。
本次参会并发表主题报告，既是行业对我司氮化铝材料技术实力的充分肯定，也是公司对接上下游资源、倾听终端应用需求的重要契机。未来，能鹏半导体将持续加大研发投入，迭代优化高纯氮化铝粉体全套技术体系，不断完善产品矩阵；积极联动科研院所与产业链伙伴，攻克更多 “卡脖子” 材料技术难题，以高品质国产氮化铝核心材料赋能高性能陶瓷基板产业发展，全面助力我国功率半导体产业自主可控高质量前行。
